集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电路(lù)有什么作用是集成电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使用的。

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集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集(jí)成电路使内容(róng)元器(qì)件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很(hěn)大的技(jì)术提高。

　　丬这个偏旁读什么 小说，丬这个偏旁读什么字2、产品性(xìng)能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能(néng)集中成一个(gè)集(jí)成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电路，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备(bèi)，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集(jí)成电路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器(qì)件的数量(liàng)减少，在(zài)零(líng)散元(yuán)器(qì)件上有了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到了(le)一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也(yě)在电路(lù)设计方面有了很(hěn)大(dà)的(de)提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板袜(wà)亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用电子设(shè)备(bèi)如收(shōu)录(lù)机、电视机(jī)、计算(suàn)机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路(lù)来(lái)装配蚂好巧(qiǎo)电子设备(bèi)，其(qí)装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的(de)稳(wěn)定工作(zuò)时(shí)间也可大(dà)大(dà)提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百(bǎi)科－集(jí)成(chéng)电路(lù)

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