5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体制造(zào)装置出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对(duì)自(zì)身经济(jì)、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月(yuè)份(fèn)开(kāi)始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端(duān)半导体领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对(duì)抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日(rì)本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制(zhì)措遭天谴什么意思，天谴什么意思解释施(shī)未点名(míng)中(zhōng)国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在(zài)5月23日(rì)的答(dá)记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合(hé)法(fǎ)权益(yì)。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技产(chǎn)品(p遭天谴什么意思，天谴什么意思解释ǐn)，也(yě)足以证明中国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具(jù)储备十(shí)分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济利(lì)益。在(zài)限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的(de)经(jīng)营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自(zì)美国去年10月实(shí)施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产业(yè)的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合(hé)美(měi)遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差(chà)别(bié)攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的(de)发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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