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公元1世纪是哪一年到哪一年,公元1世纪是什么年代

公元1世纪是哪一年到哪一年,公元1世纪是什么年代 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的(de)重点领域,半导体行(xíng)业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也(yě)因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体行(xíng)业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以(yǐ)上,行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数(shù)量,均位居(jū)科技类行业前列。

  金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院发现,半导体行业(yè)自(zì)2018年以来经过4年快速(sù)发展,市场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上(shàng)市公(gōng)司(sī)科技含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时,多数(shù)上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业(yè)面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约(yuē),2022年(nián)多数上市公司(sī)业绩增(zēng)速放(fàng)缓,毛(m公元1世纪是哪一年到哪一年,公元1世纪公元1世纪是哪一年到哪一年,公元1世纪是什么年代是什么年代áo)利率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业(yè)营收(shōu)规模创新高(gāo),三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占率下(xià)滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来看(kàn),主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增长,但半导体行业上市(shì)公司(sī)的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收(shōu)占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放缓,低于行业(yè)平均增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前(qián)的企业不(bù)断上(shàng)市(shì),并在资(zī)本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时(shí),整(zhěng)个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收(shōu)高(gāo)速(sù)增长,使得集中度(dù)分散。

  行业归母净利润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五成

  相比(bǐ)营收(shōu),半(bàn)导体行业的归母净利(lì)润增速更快,从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元(yuán),达到14倍。但(dàn)受(shòu)到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因素影响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公(gōng)司来看,归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也(yě)有18家(jiā)企业净利润增速在100%以上(shàng),12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计(jì)能力(lì),公(gōng)司得到(dào)了相关(guān)客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速(sù)位列半导体行业之(zhī)首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名,其较快(kuài)增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基(jī)数(shù),北(běi)方华创归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存(cún)风险(xiǎn)显现

  在对(duì)半导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产品的周转情(qíng)况,存货周转率下滑(huá),意(yì)味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢(màn),影响企业现金流能力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业的存货周转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋势(shì),2022年降(jiàng)幅(fú)更是(shì)达(dá)到35.79%。值得注意的(de)是,存货周(zhōu)转率这一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险(xiǎn),是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局面,进而(ér)对股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)有参考(kǎo)意(yì)义(yì)。行业整体而言(yán),2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持(chí)平,该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和(hé)行业指数(shù)分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年(nián)半(bàn)导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业(yè),较2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说明存(cún)货质量下滑的企业,股(gǔ)价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股价上,两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升(shēng),10家企业(yè)毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业(yè)上市公司(sī)整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)呈(chéng)现(xiàn)抬升(shēng)态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年(nián)整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分(fēn)点(diǎn),与上游硅料(liào)等(děng)原材料价格(gé)上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点以上企业(yè)达到27家,其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司在年报中也说明了(le)与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关(guān)。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上(shàng),目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛(máo)利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  超半数企(qǐ)业研(yán)发费用增(zēng)长四成,研发占比(bǐ)不(bù)断提(tí)升

  在(zài)国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下,国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通过研(yán)发(fā)投(tóu)入,增加企(qǐ)业(yè)竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司而言(yán),2022年132家(jiā)企业(yè)研(yán)发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其(qí)中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增(zēng)长超(chāo)过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信息(xī),2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国(guó)内首款支(zhī)持(chí)双(shuāng)模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费(fèi)用占营(yíng)收比重来看,2021年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强,重视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上,可谓既有研(yán)发高占比又有研(yán)发高金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的头部公司实(shí)现了批量销售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

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