券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(r食邑五百户是什么意思，半年食邑是什么意思è)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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