券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定(d韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔ìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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