集成电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用是集成电(diàn)路的(de)作用：减少(shǎo)元器件的使用的(de)。

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集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集(jí)成电路有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有了很(hěn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一(yī)起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成(chéng)电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了(le)应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把如何加入如新直销模式 如新是合法直销吗电路（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

集成电路(lù)的(de)作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大的技术提高。如何加入如新直销模式 如新是合法直销吗>

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面有了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一(yī)个集成(chéng)电路(lù)，如(rú)此一(yī)来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)如何加入如新直销模式 如新是合法直销吗体芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机(jī)等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路来装配(pèi)蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集(jí)成电路

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