射频芯片领域面(miàn)临变局，下游市(shì)场(chǎng)增速放缓(huǎn)叠(dié)加进入(rù)竞争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂(chǎng)商(shāng)慧智微正式在科(kē)创(chuàng)板(bǎn)上(shàng)市(shì)。公司(sī)股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在(zài)一级(jí)市(shì)场受(shòu)到(dào)资本(běn)热(rè)捧。据公司上(shàng)市文件，慧智微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道(dào)，先后引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华(huá)、大基金(jīn)二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速(sù)中国以及金沙江创投等一(yī)系列外部(bù)机(jī)构股东。截至(zhì)上市前，大(dà)基金二期、广发信德以及金沙江创投(tóu)为持(chí)股达5％以上(shàng)的外(wài)部(bù)机构股东，持(chí)股比例分复活的作者是谁，复活的作者是谁别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提(tí)的(de)是，与慧智(zhì)微产品结构相似的唯捷创芯，上市首日(rì)也走出了破发(fā)的行情，该公司股价于去年下半(bàn)年触底回升，但截至今日收盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是射频领域正(zhèng)面临变局。目(mù)前，正(zhèng)射(shè)频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智(zhì)能手(shǒu)机(jī)增速放(fàng)缓以及(jí)5G普(pǔ)及潜力有限(xiàn)等因素影响，预计到2028年射频前(qián)端(duān)市场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多(duō)家全球(qiú)射频芯片巨头，近年来也在(zài)响(xiǎng)应市(shì)场变化谋(móu)求射频芯片业务以外的转型。

　　《科(kē)创(chuàng)板日报》记者注意到(dào)，当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等(děng)公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二(èr)期等(děng)多个知名资方

　　公(gōng)开资料显示，慧智(zhì)微(wēi)成立于2011年，主营(yíng)业务为射频前端芯片及模组的研(yán)发、设(shè)计和销售，下游(yóu)应用领域主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括(kuò)智(zhì)能手机以及物联(lián)网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰(tài)科技等(děng)移动终端设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信(xìn)等无线通信模组厂商。

　　据(jù)招股(gǔ)书(shū)，2020-2022复活的作者是谁，复活的作者是谁年，公司分别实现(xiàn)营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处于亏损(sǔn)状态，净(jìng)亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对(duì)于公司(sī)亏损持续的原因，慧智微在(zài)招股文件中称，是由(yóu)于持续进行高额研发(fā)投入(rù)；下游客户集中且具有产品验证周(zhōu)期，尚未形成规模效应；市场竞(jìng)争激(jī)烈，叠加(jiā)下游去库存周(zhōu)期(qī)影(yǐng)响，公司产品(pǐn)毛利空间(jiān)受挤压。

　　研(yán)发投入方面，近(jìn)三年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛(máo)利(lì)率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率水平(píng)，也不(bù)及和慧(huì)智微产品结构更接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自(zì)身(shēn)造血能力不足，但仍要(yào)抓紧扩(kuò)大规(guī)模的情(qíng)况(kuàng)下，慧智微开启了对外融资之路。公开信(xìn)息显(xiǎn)示，公司于2018年末(mò)开始进入(rù)融资(zī)快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一(yī)年内(nèi)完成了三(sān)轮融(róng)资，众多(duō)知(zhī)名资(zī)方(fāng)，包括大基(jī)金二(èr)期(qī)、元禾璞华、红(hóng)杉中国(guó)、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧(huì)智(zhì)微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二(èr)期、广(guǎng)发信德以及(jí)金(jīn)沙江创投为持股达5％以上的外部机构(gòu)股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数(shù)据显(xiǎn)示，从当前的股价情况看，大基(jī)金(jīn)二(èr)期在投资慧智微(wēi)的近两(liǎng)年时间里(lǐ)，实(shí)现了近(jìn)2.5倍(bèi)的账面回报，而较大基金二(èr)期晚3个月进入(rù)、并在后一轮持续加(jiā)注的红(hóng)杉(shān)中国，平(píng)均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当(dāng)前实现(xiàn)账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域(yù)面临(lín)变局

　　慧智微招股书显示，公司(sī)目(mù)前有超过接近(jìn)67％的收入来自于手机领域。当前，智(zhì)能手机(jī)出货量(liàng)的大幅下降(jiàng)，已经对(duì)慧智(zhì)微的业绩造成了冲击(jī)，而(ér)市场对智能手机未来(lái)增速持续放(fàng)缓的预期(qī)，也让资本市场对包括慧智微(wēi)在内(nèi)的射(shè)频芯(xīn)片厂商做出(chū)了(le)重新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年(nián)射频(pín)前端的(de)市场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场(chǎng)的下滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下来，由于智能(néng)手(shǒu)机的温(wēn)和增长以及5G普及(jí)的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频(pín)前端的市(shì)场年(nián)复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有(yǒu)着(zhe)相似产品结(jié)构，同(tóng)样(yàng)在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯，在去(qù)年(nián)4月科创板(bǎn)上市时(shí)，也遭遇了破发的行(xíng)情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后止(zhǐ)跌(diē)回升，但截至今(jīn)日收(shōu)盘，唯(wéi)捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射(shè)频芯(xīn)片领域(yù)的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为(wèi)例，除(chú)了原有的(de)射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射频领域正呈现(xiàn)出(chū)一片红海的(de)竞争格局(jú)，由于入局者众，且产品仍集中在(zài)中低端市场，各射频(pín)芯片厂商只(zhǐ)能(néng)再卷(juǎn)价格，进一步压低了自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂(chǎng)商三(sān)伍微电子创始人钟林此前(qián)曾表示，国(guó)产(chǎn)射频前端芯片杀(shā)价已经无底线，而预计(jì)未来(lái)每(měi)个射频(pín)细分赛道还会有(yǒu)更多竞争者进入，往后三年(nián)射频芯片(piàn)厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目(mù)前，一级(jí)市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦(yì)有所下降(jiàng)，截至目前，今年共有9家射(shè)频芯片厂(chǎng)商宣布完(wán)成融资，而(ér)在2021年上半年，这(zhè)个数据是近50家，且投资(zī)机构涵盖了(le)投资机构涵(hán)盖了中金资(zī)本(běn)、红(hóng)杉(shān)资本中(zhōng)国、小米长江产业基金、深创投(tóu)等知名(míng)机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股(gǔ)书中(zhōng)表示，本次IPO募得(dé)资(zī)金将用于芯片(piàn)测设(shè)中心(xīn)建(jiàn)设、总(zǒng)部(bù)基(jī)地及上海和广(guǎng)州(zhōu)研发中心建设以及补充流(liú)动资金。具体(tǐ)战略规划方面，其表示(shì)将巩固在(zài)5G射频前端领域(yù)取(qǔ)得的(de)市(shì)场(chǎng)地位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进(jìn)射频前端技(jì)术迭代(dài)，优化可重(zhòng)构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段(duàn)的应用(yòng)；产品上加大对上游滤(lǜ)波器、多(duō)工器(qì)的(de)产业链(liàn)布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品(pǐn)系列。

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