5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣(xuān)布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导体制造(zào)装置出(chū)口管制(zhì)措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要祈使句例子英语，祈使句例子10个(yào)求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题(tí)政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会(huì)损害(hài)本(běn)国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的(de)经营将(jiāng)受到(dào)直接(jiē)影响。而(ér)自美(měi)国去年10月实施(shī)对华出口(kǒu)管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对(duì)华(huá)出(chū)口额(é)已呈(chéng)下(xià)降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家(jiā)日半导体企业(yè)股价下跌。对(duì)华(huá)出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年(nián)来不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体等经祈使句例子英语，祈使句例子10个贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤(shāng)了(le)日本本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希(xī)望(wàng)日(rì)本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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