券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-20青少年是几岁到几岁了 20岁还能叫少年吗22年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科青少年是几岁到几岁了 20岁还能叫少年吗技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进口。

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