5月23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本(běn)此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应(yīng)，最(zuì)终得(dé)不(bù)偿失(shī)。

　　日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布(bù)规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两35c到底有多大，35c是多少”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实(shí)施了(le)16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势(sh35c到底有多大，35c是多少ì)地位(wèi)的国(guó)家(jiā)紧跟其脚(ji35c到底有多大，35c是多少ǎo)步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半(bàn)导体领域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本(běn)此次也(yě)正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏(è)制(zhì)打压力(lì)度(dù)。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华(huá)上(shàng)底气(qì)不(bù)足(zú)。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权(quán)利，坚决(jué)维护(hù)自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光(guāng)科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强(qiáng)行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经(jīng)济(jì)利益(yì)。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美(měi)国去年(nián)10月(yuè)实施对(duì)华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造(zào)成的(de)不安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)调(diào)整长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领域(yù)合(hé)作的良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本(běn)国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和(hé)前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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