券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉(sh五线谱中leggiero是什么意思，五线谱里的legatoè)及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元五线谱中leggiero是什么意思，五线谱里的legato(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口。

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