集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成电路(lù)有什么作用(yòng)是集成电路的(de)作用：减少元(yuán)器件(jiàn)的使用的(de)。

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集(jí)成电路的(de)作用是(shì)什(shén)么，集(jí)成电(diàn)路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器(qì)件上有(yǒu)了很大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计(jì)方面有了很大(dà)的(de)提升，提高了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一(yī)种功(gōng)能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能(néng)就(jiù)可(kě)以(yǐ)应用相(xiāng)应的(de)集成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了(le)应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件上有了很闷(mèn)键大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都(dōu)集合到了(le)一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了(le)很大的(de)提(tí)升，提(tí)高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么(me)功(gōng)能(néng)就(jiù)可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集(jí使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动(dòng)元件等(děng)）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常(cháng)制造(zào)在半导体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(d使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思iàn)子(zi)设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参(cān)考资料来(lái)源(yuán)：百(bǎi)度(dù)百科－集(jí)成电路

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