券商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为长盈精密(几近是什么意思，几近什么意思拼音mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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