申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级子行业(yè)，其中市(shì)值权重最大的(de)是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域，半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、未(wèi)来(lái)前景广阔等特点，也因此成(chéng)为(wèi)A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部(bù)千亿企业数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)发现(xiàn)，半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约，2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩(jì)增速放缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营收(shōu)规(guī)模创新高，三(sān)方面因(yīn)素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营(yíng)业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业(yè)，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下滑，或(huò)主要由三方面因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓，低于(yú)行业平均增速(sù)。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市，并在(zài)资本(běn)助力之(zhī)下营收(shōu)快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营收高速(sù)增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不(bù)足(zú)五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归(guī)母净利(lì)润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品(pǐn)全球(qiú)销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及(jí)强(qiáng)大的(de)设计能力，公(gōng)司得到了相关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北(běi)方华(huá)创(chuàng)吃完布洛芬不能吃什么，吃完布洛芬不可以吃的东西归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业经(jīng)营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现存货(huò)周转率反(fǎn)映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关(guān)产品的周转情况，存(cún)货周转(zhuǎn)吃完布洛芬不能吃什么，吃完布洛芬不可以吃的东西率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流(liú)能力(lì)，对(duì)经(jīng)营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过(guò)于求的(de)局面，进而对(duì)股价表(biǎo)现有参(cān)考(kǎo)意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业(yè)，股(gǔ)价表现也(yě)往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利(lì)率中位数

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅(guī)料等(děng)原材料价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年(nián)报(bào)中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高的臻镭科技(jì)达(dá)到(dào)87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不(bù)断提升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内(nèi)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业需(xū)要不(bù)断(duàn)通过(guò)研发投(tóu)入，增加(jiā)企业(yè)竞争力(lì)，进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计(jì)研(yán)发(fā)费用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具(jù)体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明(míng)2022年半(bàn)数企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用同比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发(fā)费用增(zēng)长率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入C919大型客(kè)机供(gōng)应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导体行业的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意(yì)愿增强，重(zhòng)视(shì)资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿元以上，可(kě)谓(wèi)既(jì)有研(yán)发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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