券(quàn)商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料抗日战争胜利的时间是哪一年，抗日战争胜利的时间是哪一年到哪一年rong>有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示抗日战争胜利的时间是哪一年，抗日战争胜利的时间是哪一年到哪一年(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。