券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？天新材、联瑞新材(cá体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？i)、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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