5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业(yè)省宣布修(xiū)正了(le)所(suǒ)谓强化(huà)高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置出(chū)口管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际形象造成(chéng)反噬(shì)效(xi公交车被C这才几天没做水，s货你是不是欠c了公交车站ào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰公交车被C这才几天没做水，s货你是不是欠c了公交车站。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题(tí)政治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方(fāng)面，日(rì)本(běn)政府(fǔ)难(nán)以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒(méi)体(tǐ)报(bào)道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施未(wèi)点名中国，但一定会(huì)引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在(zài)5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合(hé)法权益(yì)。而近日中国关键基(jī)础设施停购美(měi)光科技(jì)产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国(guó)经济利(lì)益。在限制出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的(de)经营(yíng)将受(shòu)到直接(jiē)影响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施对华(huá)出口(kǒu)管制(zhì)以来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)调(diào)整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了(le)突(tū)出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国(guó)企业的(de)发展(zhǎn)信(xìn)心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修(xiū)正错(cuò)误(wù)，回到中日合(hé)作(zuò)共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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