券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发(fā)布(bù)的(de)《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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