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集成电路(lù)的作用是什么,集成(chéng)电(diàn)路有什么(me)作用(yòng)

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少,在(zài)零散(sàn)元器件(jiàn)上(shàng)有了(le)很大的技术(shù)提高(gāo)。

  2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提(tí)高。

  将元器件都集合到了(le)一(yī)起(qǐ),不仅减少了外电信号的干扰(rǎo),也在电路设计(jì)方面有了很大(dà)的提升,提高了运行速(sù)度。

  3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

  一种功能(néng)对(duì)应一种电路,将一种功能(néng)集(jí)中成(chéng)一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中,要什么功能就可以应用相应的集成电路,从而大(dà)大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展资料

  集成电(diàn)路(lù)或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电(diàn)子学中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电(diàn)路(主要包(bāo)括半导体装置,也(yě)包(bāo)括被动元件等)小型化的方式(shì),并通(tōng)常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn),集成到衬底或线路板所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄(báo)膜(mó)集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命长,可靠性(xìng)高(gāo),性(xìng)能好等优(yōu)点,同(tóng)时成本低,便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用(yòng),同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

  用集成电路来装(zhuāng)配电子(zi)设备(bèi),其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是(shì)什么(me)?

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规(guī)模的集(jí)成电路使内容(róng)元器件的(de)数感谢你特别邀请来见证你的爱情是什么歌,感谢你特别邀请来见证你的爱情是什么歌曲量减(jiǎn)少(shǎo),在(zài)零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得(dé)到(dào)有效提高(gāo)。

  将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起,不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干(gàn)扰,也在电路设(shè)计方面有了很大(dà)的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

  一种功能对应一种电路(lù),将一种功能集(jí)中成一个集成电路,如此一来,在以后应(yīng)用中,要(yào)什么功能(néng)就(jiù)可以应用相应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在(zài)电子学中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)(主要包括半导体装置(zhì),也(yě)包括被(bèi)动元件(jiàn)等)小型化的(de)方式,并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

  前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件(jiàn),集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高(gāo),性能好等优点,同时(shí)成本低,便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

  它(tā)不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的(de)应用(yòng),同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

  用(yòng)集成电(diàn)路来装配蚂好巧电(diàn)子设备,其(qí)装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍(bèi),设(shè)备的(de)稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

  参考(kǎo)资料来源:百度(dù)百科-集成(chéng)电路

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