券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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