券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐn谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里g)域(yù)，建议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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