券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需(xū)求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机(jī)张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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