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10克是几两

10克是几两 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的(de)半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电(diàn)子(zi)、元件等6个二级(jí)子行业,其中市值权重(zhòng)最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的(de)重点领域,半导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特(tè)点,也(yě)因此成(chéng)为A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上,行业沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数量达到(dào)16家,无论(lùn)是(shì)头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

  金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发(fā)展(zhǎn),市(shì)场规模不断扩(kuò)大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研发的(de)环(huán)境(jìng)下,上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时(shí),多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存(cún)风险加大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

  半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿(yì)元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下(xià)滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓(huǎn),低于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体量居前(qián)的企业(yè)不断上市,并在(zài)资本助力(lì)之(zhī)下营收(shōu)快速(sù)增长。三(sān)是(shì)当(dāng)半导体行(xíng)业(yè)处于国产替代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下的(de)高成(chéng)长阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企(qǐ)业营收(shōu)高速(sù)增长,使得(dé)集中度(dù)分散。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

  相(xiāng)比营收,半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位等因素影响(xiǎng),2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公司来看(kàn),归(guī)母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏(kuī)损,25家企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增(zēng)速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企业(yè)增速在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利润增速(sù)区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速(sù)优异(yì)的企业来(lái)看(kàn),芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先进(jìn)的(de)芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设(shè)计能力,公(gōng)司得到了(le)相(xiāng)关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业(yè)之(zhī)首,公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股份2022年净利润(rùn)体量排名(míng)行业第92名,其(qí)较快增速与低(dī)基(jī)数效应有关。考虑(lǜ)利润基(jī)数,北方(fāng)华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对半导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时,发现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关(guān)产品(pǐn)的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度(dù)变慢,影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能(néng)力,对经(jīng)营造成(chéng)负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下(xià)行(xíng)趋势(shì),2022年(nián)降幅更(gèng)是(shì)达到(dào)35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险,是否出(chū)现供过于求的(de)局面,进而对(duì)股价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本(běn)持(chí)平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具(jù)体(tǐ)来(lái)看,2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)的(de)13家企业,较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质(zhì)量下滑(huá)的企业(yè),股(gǔ)价表现(xiàn)也(yě)往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中上位(wèi)置的企(qǐ)业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差(chà)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行(xíng)业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升(shēng),10家企(qǐ)业毛利率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位(wèi)数

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与(yǔ)上游硅料等原材料(liào)价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最高(gāo)的(de)臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数企业(yè)研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)四成,研(yán)发占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势的背景下,国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通过(guò)研发投入,增加企业竞争力(lì),进而(ér)对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元,较(jiào)2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公(gōng)司而(ér)言,2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企业增长超(chāo)过50%,纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)率和(hé)增(zēng)长金额,海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集(jí)成电路产品进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业(yè)化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

  表4:2022年研(yán)发费用居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发(fā)费用占营收比(bǐ)重来看,2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研(yán)发费用占比居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡在(zài)众多(duō)行业领域中的头部(bù)公(gōng)司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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