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中国和哪国通婚最多,嫁中国人最多的国家

中国和哪国通婚最多,嫁中国人最多的国家 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业(yè),其(qí)中(zhōng)市值权重最大(dà)的是(shì)半导体行(xíng)业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域,半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点,也因(yīn)此成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的(de)科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发(fā)展,市场规模(mó)不断扩大,毛利率稳步(bù)提(tí)升,自主研发的环境下,上市(shì)公司科技含量越来(lái)越高。但(dàn)与(yǔ)此同时(shí),多(duō)数上市公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年(nián),行业面(miàn)临(lín)短期库存(cún)调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实(shí)现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿(yì)元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复(fù)合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但半导体行业上市公司(sī)的营收集中(zhōng)度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的(de)企业(yè),2018年长电科(kē)技(jì)、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  至(zhì)于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑(huá),或(huò)主要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一(yī)是(shì)如(rú)韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部企业营(yíng)收增速放缓,低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居(jū)前的企(qǐ)业(yè)不断上市,并在资(zī)本助(zhù)力之(zhī)下(xià)营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业处于国产替(tì)代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成(chéng)长阶段(duàn)时,整个(gè)市(shì)场欣欣(xīn)向荣(róng),企(qǐ)业营收高速增(zēng)长,使得集中度分散。

  行业(yè)归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体行业的(de)归母净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等因素(sù)影(yǐng)响(xiǎng),2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元(yuán),同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司(sī)来(lái)看,归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈(yíng)利转为亏(kuī)损(sǔn),25家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时,也有18家(jiā)企业净利润增速(sù)在100%以(yǐ)上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵,受(shòu)益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计(jì)能力,公司得到了(le)相(xiāng)关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利(lì)润体量(liàng)排名(míng)行(xíng)业(yè)第(dì)92名,其较(jiào)快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)显现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分析时(shí),发现存货(huò)周转率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况,存货周转率(lǜ)下滑(huá),意味产品流通速度变慢,影响企业现(xiàn)金(jīn)流能(néng)力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临库存(cún)风险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意(yì)义。行(xíng)业整体而言,2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基本持(chí)平,该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业(yè),较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家企业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存货(huò)质量下滑的企(qǐ)业,股价表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置(zhì)的企(qǐ)业,2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别(bié)下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价(jià)上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家(jiā)企(qǐ)业毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛(máo)利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品(pǐn)需求放缓至(z中国和哪国通婚最多,嫁中国人最多的国家hì)部分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也说明了(le)与(yǔ)这两方(fāng)面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60%以上(shàng),目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经(jīng)营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片(piàn)市(shì)场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景下,国内半导(dǎo)体企业(yè)需(xū)要不(bù)断(duàn)通过研发投入,增加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进而对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一(yī)数据(jù)表明2022年(nián)半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业(yè)2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额,海光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看(kàn),2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以上(shàng)的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的(de)头部公(gōng)司实现(xiàn)了(le)批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

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