5月23日(rì)，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我(wǒ)们的出(chū)口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施(shī)了(le)16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制措施(shī)，并(bìng)多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等(奶茶色口红适合什么肤色的人，肉桂奶茶色口红适合什么肤色děng)在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优(yōu)奶茶色口红适合什么肤色的人，肉桂奶茶色口红适合什么肤色势地位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域(yù)的技术(shù)发(fā)展进(jìn)程(chéng)。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部(bù)在5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本(běn)东京电子、尼康(kāng)等(děng)十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未来(lái)发(fā)展增添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域(yù)合(hé)作的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日(rì)本(běn)本(běn)国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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