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怀瑾握瑜,嘉言懿行,嘉言懿行 怀瑾握瑜含义 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级(jí)的半(bàn)导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业,其(qí)中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业总市(shì)值达(dá)到(dào)3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无(wú)论(lùn)是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量,均(jūn)位居(jū)科技类(lèi)行(xíng)业前(qián)列。

  金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院发(fā)现,半导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场规模不断(duàn)扩(kuò)大,毛利(lì)率稳步提升,自主研(yán)发的(de)环境下,上市公司科(kē)技(jì)含量越来(lái)越(yuè)高(gāo)。但与(yǔ)此同时(shí),多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在(zài)2021年,行业面临(lín)短(duǎn)期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多(duō)数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓怀瑾握瑜,嘉言懿行,嘉言懿行 怀瑾握瑜含义,毛利率下滑(huá),伴随库(kù)存风险加大(dà)。

  行(xíng)业营(yíng)收规模创新(xīn)高,三方面因素(sù)致前5企业市(shì)占率下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来看(kàn),主营业务(wù)为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但半导体行业上市公司的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企(qǐ)业(yè),2018年(nián)长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业营收(shōu)总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  至于前(qián)5半导体公司营收占比下滑,或主要由(yóu)三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企业营(yíng)收增速放缓,低于(yú)行业平均增速。二是江波(bō)龙、格(gé)科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收体(tǐ)量居(jū)前(qián)的企业不(bù)断(duàn)上(shàng)市,并(bìng)在资(zī)本助力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三(sān)是当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营收高速增长,使得(dé)集中度分(fēn)散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比不足五成

  相比营收,半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因素(sù)影响(xiǎng),2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán),同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具(jù)体公司(sī)来看,归母净利润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损,25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速(sù)在100%以上(shàng),12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业(yè)务矩(jǔ)阵,受益于(yú)先(xiān)进的芯(xīn)片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名,其较快增速(sù)与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前(qián)的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存(cún)货周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对(duì)半导体行业经(jīng)营风险分析时(shí),发现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)等(děng)相关产(chǎn)品的(de)周转(zhuǎn)情况,存(cún)货周转率(lǜ)下滑,意味产品(pǐn)流通速(sù)度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力,对经营(yíng)造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存(cún)货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行(xíng)趋势,2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79%。值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是,存(cún)货周转率这一(yī)经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面临库(kù)存(cún)风险,是否出现供(gōng)过(guò)于(yú)求的局面,进(jìn)而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本持平(píng),该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业(yè)存(cún)货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下(xià)滑的116家企业,较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业(yè),股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下(xià)降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价(jià)上(shàng),两股2022年分别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

怀瑾握瑜,嘉言懿行,嘉言懿行 怀瑾握瑜含义>  行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企业毛(máo)利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至(zhì)部(bù)分芯片元件降价(jià)销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企业(yè)达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报(bào)中也说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

  有10家企业(yè)毛(máo)利率在(zài)60%以上(shàng),目前行业最(zuì)高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经(jīng)营体量较(jiào)大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  超半数企业研发费(fèi)用增长四(sì)成,研发占比不断提升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋势的背景(jǐng)下,国(guó)内半导体企业需要不断通过(guò)研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业(yè)研发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表明2022年(nián)半数企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增长,32家(jiā)企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技和海光信息(xī),2022年(nián)研发费用增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备(bèi)用石英谐(xié)振(zhèn)器产业(yè)化(huà)”项目(mù)顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  从研(yán)发(fā)费用占营收比重来看(kàn),2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强(qiáng),重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20%以上的企业(yè)达(dá)到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既(jì)有研(yán)发高占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多(duō)行业领域中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成(chéng)合(hé)作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

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