券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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