集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作(zuò)用是(shì)集成电路的作(zuò)用：减(jiǎn)少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模(mó)的(de)集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能(néng)集中成(chéng)一(yī)个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了(le)应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，恩情无以回报是什么意思，感恩之心无以回报是什么意思引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视机恩情无以回报是什么意思，感恩之心无以回报是什么意思、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元(yuán)器(qì)件的数(shù)量减少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷(mèn)键(jiàn)大(dà)的(de)技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有了(le)很(hěn)大(dà)的(de)提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以应用相应的集(jí)成电路(lù)，从而大大(dà)方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件(恩情无以回报是什么意思，感恩之心无以回报是什么意思jiàn)等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜亮所(suǒ)构成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点，同时成(chéng)本(běn)低(dī)，便(biàn)于大规(guī)模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也(yě)可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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