集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用是集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)：减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一(yī)种电(diàn)路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个(gè)集(jí)成电(diàn)路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可(kě)以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或(huò)线(xiàn)路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设(shè)备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大(dà)大提(tí)高(gāo)。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了外电(diàn)信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电(diàn)路(lù)，从而大(dà)大(dà)方(fāng)便了(le)应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前辨别方向的办法有哪些大自然二年级 怎样在野外辨别方向述将电(diàn)路制造(zào)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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