射频芯片领域面临变(biàn)局，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨头已开始寻(xún)求业(yè)务(wù)转型。

　　今(jīn)日，射频(pín)芯片(piàn)厂商慧智微正(zhèng)式在科创板(bǎn)上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截(jié)至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资(zī)本(běn)热(rè)捧。据公(gōng)司(sī)上市文件，慧(huì)智微于2018年末开(kāi)始进(jìn)入融(róng)资快车道，先后引入了华兴资(zī)本(běn)、元禾璞华、大基(jī)金二期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国(guó)以及金沙(shā)江(jiāng)创投等一系列(liè)外(wài)部(bù)机构股(gǔ)东。截至上(shàng)市前(qián)，大基金二期(qī)、广发信(xìn)德以及金沙(shā)江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机(jī)构(gòu)股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得一提(tí)的是，与慧智微(wēi)产(chǎn)品结构相似的唯(wéi)捷创芯，上市首日(rì)也走出了破发的行情，该公司(sī)股价于去年下半年触底回(huí)升，但截至今(jīn)日收盘股价仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷(lěng)背后，是射频领(lǐng)域正面临(lín)变局(jú)。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有限(xiàn)等(děng)因素(sù)影(yǐng)响(xiǎng)，预计到2028年射(shè)频前端市场年(nián)复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨(jù)头，近年来也在响应市场变(biàn)化谋求射频芯片(piàn)业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者she always后面加动词原形吗，always后面加动词什么形态注意到，当前，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技、康(kāng)希(xī)通(tōng)信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个知(zhī)名资方

　　公开资料(liào)显示，慧(huì)智微成立于(yú)2011年(nián)，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为射频前端芯片(piàn)及模组(zǔ)的研发、设计和销售(shòu)，下(xià)游应用领域主要包括智能手机以及物(wù)联网(wǎng)，客户包括三(sān)星(xīng)、OPPO等智能手(shǒu)机(jī)品牌，闻泰科(kē)技等移动(dòng)终端设备ODM厂商，以及(jí)移(yí)远通信等无(wú)线通(tōng)信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别实(shí)现营(yíng)业收(shōu)入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以(yǐ)及(jí)3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智(zhì)微在招股(gǔ)文件中称，是由于持续进行(xíng)高额(é)研(yán)发投入；下游(yóu)客户集中且具有(yǒu)产品验证周期，尚未形成规模效应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加下游(yóu)去库存(cún)周期影(yǐng)响，公(gōng)司产(chǎn)品毛利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额(é)分(fēn)别为7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业(yè)头部卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水平，也不及和慧智微产品(pǐn)结构更接近(jìn)的(de)唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯，后(hòu)者(zhě)毛(máo)利率(lǜ)为30％上下。

　　在自(zì)身造(zào)血能力不足，但仍(réng)要抓紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末开(kāi)始(shǐ)进(jìn)入(rù)融资快车道(dào)，尤其(qí)是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内完成了三轮(lún)融资，众多知名资(zī)方(fāng)，包括(kuò)大基金二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这(zhè)一阶段对慧(huì)智微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二(èr)期、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙江创投为(wèi)持股达(dá)5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据显示(shì)，从she always后面加动词原形吗，always后面加动词什么形态当前(qián)的股价(jià)情况(kuàng)看(kàn)，大(dà)基金二期在投资慧智(zhì)微的近两(liǎng)年时间里，实现了近2.5倍(bèi)的(de)账面(miàn)回报(bào)，而较大基金(jīn)二(èr)期晚3个月进(jìn)入、并在(zài)后一轮持续加注的(de)红杉(shān)中国(guó)，平均持股成本增至13.78元/股，当前(qián)实现账(zhàng)面回(huí)报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变局

　　慧智微招股书显示，公司目(mù)前有(yǒu)超过(guò)接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机(jī)出货(huò)量的(de)大幅(fú)下降，已经对慧智(zhì)微的(de)业(yè)绩造(zào)成(chéng)了冲(chōng)击(jī)，而市场对智能手机未来(lái)增速持续(xù)放缓的预期，也让(ràng)资本市场对包括慧智(zhì)微在(zài)内(nèi)的射频芯片厂商做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年(nián)由于手机市(shì)场的下滑，射(shè)频前端(duān)市场规模(mó)与2021年(nián)的市场(chǎng)相差无几。而接下来，由于智能手机的(de)温和增(zēng)长以(yǐ)及5G普(pǔ)及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市(shì)场(chǎng)年复合增长率约(yuē)为(wèi)5.8％，将达到(dào)269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着(zhe)相似(shì)产品(pǐn)结构，同样在(zài)IPO前获(huò)豪华股东突击入股的射(shè)频龙(lóng)头唯捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的(de)行(xíng)情，上(shàng)市首日(rì)跌(diē)36％。尽管(guǎn)在去(qù)年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但截(jié)至今(jīn)日收盘，唯捷(jié)创(chuàng)芯股(gǔ)价(jià)仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多家射频芯(xīn)片领(lǐng)域的(de)巨(jù)头厂商都(dōu)在谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除了原有的(de)射频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下游触角延(yán)伸至汽车、物(wù)联网、电源等(děng)领域。

　　国(guó)内(nèi)方面(miàn)，射频(pín)领域正呈现(xiàn)出一片红海(hǎi)的(de)竞争格(gé)局，由(yóu)于入局者众(zhòng)，且产(chǎn)品仍集中在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商(shāng)只能再(zài)卷价(jià)格(gé)，进(jìn)一(yī)步压低了自(zì)身的利(lì)润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前(qián)曾表示，国产(chǎn)射频(pín)前端芯片杀价已经(jīng)无底(dǐ)线，而(ér)预计未来每个(gè)射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商(shāng)将面临更大的(de)生存和(hé)竞争压(yā)力。

　　目前(qián)，一(yī)级(jí)市场对射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商的关注亦有(yǒu)所下(xià)降(jiàng)，截至(zhì)目前(qián)，今年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成(chéng)融资，而在2021年(nián)上半年，这(zhè)个数据是近50家，且投资机构涵盖(gài)了投(tóu)资机(jī)构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长(zhǎng)江产业基(jī)金、深创投等知名机(jī)构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康(kāng)希通信等公(gōng)司(sī)正排队(duì)IPO。

　　慧智(zhì)微(wēi)在(zài)招(zhāo)股(gǔ)书中表示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测(cè)设中心(xīn)建(jiàn)设、总(zǒng)部基(jī)地及上海和(hé)广(guǎng)州(zhōu)研发中心建设以(yǐ)及补充流(liú)动资金(jīn)。具体(tǐ)战略规划方面，其表示(shì)将(jiāng)巩(gǒng)固在5G射频前端领域取得的市(shì)场地位，增加头部客户(hù)的市场份额；技术上(shàng)跟进射(shè)频前端(duān)技术迭代，优化(huà)可重构(gòu)技(jì)术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应(yīng)用；产品上加大(dà)对上游滤(lǜ)波器、多(duō)工器(qì)的产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品(pǐn)系列(liè)。

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