券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分乌苏里江在哪，乌苏里江在俄罗斯叫什么(fēn)类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

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　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公(gōng)司为乌苏里江在哪，乌苏里江在俄罗斯叫什么rong>中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口。