5月23日，日(rì)本(běn)经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半(bàn)导体(tǐ)制(zhì)造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形(xíng)象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然(rán)没(méi)有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发(fā)展进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒(méi)体(tǐ)报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一(yī)定(dìng)会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维护不拘于时句式类型，不拘于时句式还原自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产品(pǐn)，也(yě)足以(yǐ)证明(míng)中国在(zài)半(bàn)导体反制方(fāng)面的(de)工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随(suí)美(měi)起舞只会损害本(běn)国(guó)经(jīng)济利益。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业(yè)股价下跌。对华(huá)出口管制造成(chéng)的(d不拘于时句式类型，不拘于时句式还原e)不安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领(lǐng)域(yù)分(fēn)工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为(wèi)配(pèi)合美遏华(huá)举措，日(rì)本政府近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快修正错误(wù)，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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