券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量(一本书多重，一本书多重有一斤吗liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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