券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物(wù)理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经m开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要m开头的姓氏都有哪些，m开头的姓氏中文名集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

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