券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市(shì)场规模(mó)年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、善作善成意思久久为功，善作善成意思是什么中石科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

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