5月(yuè)23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象(xiàng凛冽和凌冽的区别是什么，凌冽与凛冽拼音)造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在(zài)公(gōng)布规(guī)则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出(chū)口(kǒu)限制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然(rán)没(méi)有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域(yù)的技(jì)术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技问(wèn)题政治化、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市(shì)场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈(quān)子(zi)”，加(jiā)大尖凛冽和凌冽的区别是什么，凌冽与凛冽拼音端(duān)半导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来(lái)看，日(rì)本(běn)政府(fǔ)显然在(zài)随(suí)凛冽和凌冽的区别是什么，凌冽与凛冽拼音美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多(duō)家日(rì)本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然此次(cì)管制措(cuò)施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法权益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经济利(lì)益(yì)。在限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施对华(huá)出(chū)口管制以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对(duì)华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家(jiā)日(rì)半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大(dà)不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏(è)华(huá)举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无(wú)差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作(zuò)的(de)良好基础，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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