券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心萝卜丁是最贵的口红吗，世界十大奢华口红品牌产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 萝卜丁是最贵的口红吗，世界十大奢华口红品牌