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建军是哪一年

建军是哪一年 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域(yù)面临变局,下游市(shì)场增(zēng)速放缓叠(dié)加进入竞(jìng)争红海,海外巨头(tóu)已开始寻求(qiú)业务转型。

  今日,射频芯片厂(chǎng)商慧智微正式在科创板上市。公司股价开盘破(pò)发(fā),跌9.75%。截至收盘,慧智微报19.05元/股,较发行(xíng)价跌去8.94%,目前(qián)总市值为(wèi)85.2亿元。

  IPO前,慧智(zhì)微(wēi)在(zài)一(yī)级市场受到资本(běn)热捧。据(jù)公司上(shàng)市文(wén)件(jiàn),慧智微于2018年末开始进入融资快车(chē)道,先后(hòu)引入了华(huá)兴资本、元(yuán)禾璞(pú)华、大(dà)基(jī)金二(èr)期、红杉(shān)中国(guó)、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等(děng)一系(xì)列外部机(jī)构股(gǔ)东。截至(zhì)上市前(qián),大(dà)基(jī)金二期、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持股达(dá)5%以上(shàng)的(de)外(wài)部(bù)机构股东,持股比例分别(bié)为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一(yī)提的是,与慧智微产(chǎn)品结构相(xiāng)似的唯捷创芯,上市首日也走出了(le)破(pò)发的行(xíng)情,该公司(sī)股价(jià)于去年下半年触底(dǐ)回升,但(dàn)截至今日收盘(pán)股价(jià)仍略低于发行价。

  二级市场遇冷背后(hòu),是射频(pín)领域(yù)正面(miàn)临变(biàn)局。目前,正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显(xiǎn)示,由于智(zhì)能手(shǒu)机增速放缓以及5G普及潜力有限等因(yīn)素影响(xiǎng),预计到2028年(nián)射频前端市场年复合增(zēng)长率约(yuē)为(wèi)5.8%。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨(jù)头,近(jìn)年来也在响(xiǎng)应市(shì)场变化谋求射频芯片(piàn)业务以(yǐ)外的(de)转型。

  《科(kē)创(chuàng)板(bǎn)日报》记者注意(yì)到,当前,射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公(gōng)司正排队IPO。

  建军是哪一年引入大基金二(èr)期等多个(gè)知名资方

  公开资料显(xiǎn)示,慧智(zhì)微成立于2011年(nián),主营业务为(wèi)射频(pín)前端(duān)芯片及模组的研发、设(shè)计和销售,下游应用领域主要(yào)包(bāo)括智能手(shǒu)机(jī)以及物联网,客(kè)户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品牌(pái),闻泰科技(jì)等移动(dòng)终端设(shè)备ODM厂商,以(yǐ)及(jí)移(yí)远通信(xìn)等(děng)无线通信模(mó)组厂商。

  据招(zhāo)股书,2020-2022年,公司分别(bié)实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元;公司当前仍处于亏损状态,净亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

  对于公司亏损(sǔn)持续(xù)的(de)原(yuán)因,慧智微在招股(gǔ)文件中(zhōng)称,是由于持(chí)续(xù)进行高额(é)研发(fā)投入;下(xià)游(yóu)客户集中且具(jù)有产品验(yàn)证周期,尚未形成规(guī)模效应(yīng);市场竞争激烈,叠加下游(yóu)去库存周期影(yǐng)响,公司(sī)产品(pǐn)毛利空间受挤压。

  研发投入方(fāng)面,近三年(nián)的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元,占营收比例分别为(wèi)36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利(lì)方面,近(jìn)三年公司的综合毛利率分别(bié)为6.69%、16.19以(yǐ)及(jí)17.97%,远(yuǎn)低于同行(xíng)业头部(bù)卓胜微50%左右的毛利(lì)率水平,也不及和慧智(zhì)微产品结构更接近(jìn)的唯捷创芯,后(hòu)者毛利率为30%上下。

  在自身(shēn)造血(xuè)能(néng)力不足,但(dàn)仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下(xià),慧智微(wēi)开启了对外(wài)融资之路(lù)。公开信息显示,公司于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融(róng)资快车道,尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年,其在一(yī)年内(nèi)完成了三轮融(róng)资,众多知名资方,包括大基金二期、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶段(duàn)对(duì)慧(huì)智微进入了(le)慧智(zhì)微(wēi)的股(gǔ)东序列(liè)。

  据招股(gǔ)书,截至IPO前,大基(jī)金二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持股达5%以上的(de)外部机(jī)构股东,持股比例分别为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联(lián)社创投通-执中数据显示,从当前的股价情况看(kàn),大基金二期在投资慧智微的近两(liǎng)年时间里,实(shí)现了近2.5倍的账面回(huí)报,而较大(dà)基金二(èr)期晚3个月(yuè)进入(rù)、并(bìng)在后一(yī)轮(lún)持续(xù)加注的红杉中国,平(píng)均持股成本增(zēng)至13.78元(yuán)/股,当前实现账面回报(bào)1.38倍。

  射频芯片(piàn)领域(yù)面临变局

  慧智微招(zhāo)股书显(xiǎn)示,公司目前(qián)有超过接近67%的收入(rù)来自于(yú)手机领域。当前,智能手(shǒu)机出货量(liàng)的(de)大幅下降,已经对慧智(zhì)微的业绩造成(chéng)了冲击,而市场(chǎng)对(duì)智(zhì)能手机未来增速持续放缓的(de)预期,也让资本市(shì)场对包括慧智微在(zài)内的射(shè)频芯片厂商做出(chū)了(le)重(zhòng)新思考。

  根据Yole的数据,2021年射频前(qián)端(duān)的市场为190亿美元以上(shàng),2022年(nián)由于手机市场的下滑,射频前端市场规模与(yǔ)2021年(nián)的市场相差无几。而(ér)接下(xià)来,由于智能手(shǒu)机的温和增长以及(jí)5G普及的潜力有限,预计到2028年射(shè)频前端的市(shì)场年复合增(zēng)长率约(yuē)为5.8%,将(jiāng)达到269亿美元。

  与慧智微有着相似产品结(jié)构,同样在IPO前获(huò)豪华股东突击入股的射频龙头(tóu)唯捷创(chuàng)芯,在(zài)去年4月科创板(bǎn)上市时,也遭遇了破发的行情,上市首日跌(diē)36%。尽管在去年10月(yuè)跌至(zhì)30元每股的价格后止(zhǐ)跌回升,但截至今日收盘,唯(wéi)捷(jié)创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价,报(bào)61.19元(yuán)/股。

  近几年,全球多家射频芯片领域(yù)的巨头厂商都在(zài)谋求(qiú)转型(xíng),拓展射(shè)频(pín)以外(wài)的业务领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例,除了(le)原有的(de)射频芯(xīn)片外,其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下游触角(jiǎo)延(yán)伸至汽车(chē)、物联网、电源等领域。

  国内方面,射频领域正呈(chéng)现出一片红海的竞争格局,由于入局者众,且产品仍集中在中(zhōng)低端市场(chǎng),各射(shè)频芯片(piàn)厂商只能再卷价格,进一(yī)步压低了自身的利润空间。

  射频厂商三伍微电子创始人(rén)钟(zhōng)林此前曾表示,建军是哪一年g>国产(chǎn)射频前(qián)端芯片(piàn)杀价(jià)已(yǐ)经无底线,而预计未(wèi)来(lái)每个射频细分赛(sài)道还(hái)会有更(gèng)多竞争者(zhě)进入,往后三(sān)年射频芯片厂商将面临(lín)更大的(de)生存(cún)和(hé)竞(jìng)争压力。

  目前(qián),一级市场对(duì)射频(pín)芯片(piàn)厂商的关注亦有所下降(jiàng),截至目前,今年共(gòng)有(yǒu)9家(jiā)射频(pín)芯片厂商宣布完成(chéng)融资,而在2021年上半年(nián),这个数据是(shì)近(jìn)50家,且投(tóu)资机构涵盖(gài)了投资机构涵盖(gài)了中金资(zī)本、红杉(shān)资本中国、小米(mǐ)长江产业基(jī)金、深创投等知名机构。

  当前,射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

  慧(huì)智微在招股书中(zhōng)表示(shì),本(běn)次(cì)IPO募得资金将用于芯片测设中(zhōng)心(xīn)建设、总部基地及上海和广州研发中心建设以及(jí)补充流动资金(jīn)。具体战略规划(huà)方面,其表示将巩固在5G射频(pín)前端(duān)领域取得的(de)市场地(dì)位,增加(jiā)头部客(kè)户的市场(chǎng)份额;技术上跟(gēn)进射频前(qián)端技术迭代,优(yōu)化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应(yīng)用;产品上(shàng)加(jiā)大(dà)对上游(yóu)滤波(bō)器、多工(gōng)器的产(chǎn)业链布局,拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛的(de)产品系列(liè)。

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