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碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作(zuò)用是什么,集成(chéng)电路有什么作用是集成电(diàn)路的(de)作用:减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作用是什么,集成电路有什(shén)么作用

  集成电路的(de)作(zuò)用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少(shǎo),在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很大的技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起,不仅减少了外(wài)电信号(hào)的干扰,也在(zài)电路设计方面有了很大(dà)的提升(shēng),提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路(lù),将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电路,如此一(yī)来,在(zài)以后应用(yòng)中(zhōng),要什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相(xiāng)应的集(jí)成电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(lù)(主要包括半导体装(zhuāng)置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电(diàn)路制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另有(yǒu)一种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)(thick碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗-film)混成(chéng)集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被(bèi)动元件,集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所(suǒ)构成的(de)小型(xíng)化电(diàn)路。

  本文(wén)是(shì)关于(yú)单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高(gāo),性(xìng)能好等优点(diǎn),同时成本低(dī),便于大规模生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机(jī)等(děng)方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的(de)应用(yòng)。

  用集成电路来装配电(diàn)子设备,其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的(de)作用(yòng)是什么?

  集成电(diàn)路(lù)的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生(shēng),小规模的(de)集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数量(liàng)减少,在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上有了(le)很(hěn)闷键大的(de)技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将元器件都集合到(dào)了一起(qǐ),不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的(de)干扰,也在电路设计方面有了(le)很大的提(tí)升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对应一(yī)种电路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什(shén)么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成电(diàn)路,从而(ér)大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把电路(主要(yào)包(bāo)括半(bàn)导(dǎo)体装置,也包括被动(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表(biǎo)面上(shàng)的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动(dòng)元件,集(jí)成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成(chéng)的小型化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集成(chéng)电路具(jù)有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和(hé)焊(hàn)接点少(shǎo),寿命(mìng)长(zhǎng),可靠性高,性能好等(děng)优点,同时成(chéng)本低(dī),便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

  它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等(děng)方面得到广泛的应用,同(tóng)时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

  用集成(chéng)电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子设(shè)备,其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi),设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高(gāo)。

  参考资(zī)料(liào)来源(yuán):百度百科-集(jí)成电(diàn)路

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