券商研(yán)报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材(cái)料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(h碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗é)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(h碳酸银是不是沉淀 碳酸银在水中是沉淀吗é)心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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