券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力2020双十一狂欢夜节目单，2020双十一狂欢夜节目单需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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