券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不(bù)同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fārx550相当于什么显卡，rx580相当于什么显卡)布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能(nénrx550相当于什么显卡，rx580相当于什么显卡g)源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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