申万一级(jí)的半导体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级(jí)子行业，其中市值权(quán)重最(zuì)大的(de)是半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业，该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市(shì)公(gōng)司。作(zuò)为国(guó)家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重(zhòng)点(diǎn)领(lǐng)域，半(bàn)导体行业具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化(huà)、未来前景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值(zhí)达(dá)到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数(shù)量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业(yè)数量(liàng)还(hái)是(shì)沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院发(fā)现(xiàn)，半导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研(yán)发(fā)的环境下，上市公司科技含(hán)量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素(sù)制约，2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随(suí)库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模创新(xīn)高，三(sān)方面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务(wù)为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市(shì)公司的营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑(huá)，或主要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二是民航三个敬畏是指什么 民航三个敬畏是什么时候提出的(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市，并在(zài)资本助力之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是(shì)当半(bàn)导体行业(yè)处于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时，整个(gè)市(shì)场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业(yè)占(zhàn)比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体(tǐ)行业(yè)的(de)归母净利(lì)润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公司来看(kàn)，归(guī)母净利润正(zhèng)增长企业达到63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利润(rùn)增(zēng)速在(zài)100％以上，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵，受益于先(xiān)进的(de)芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的(de)设计能力，公司得(dé)到了相(xiāng)关客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行(xíng)业第92名，其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母(mǔ)净利(lì民航三个敬畏是指什么 民航三个敬畏是什么时候提出的)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业(yè)经(jīng)营风险分析时，发(fā)现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关(guān)产品(pǐn)的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影响企业现金流(liú)能力，对(duì)经营(yíng)造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的(de)存货周转率中位(wèi)数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋(qū)势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货(huò)周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面(miàn)临库存风险，是(shì)否出现供过于求(qiú)的局面，进而(ér)对股价表现(xiàn)有参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)和行(xíng)业(yè)指数分(fēn)别(bié)下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据(jù)说明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周转率均低于行业(yè)中位(wèi)水平。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业(yè)整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行(xíng)业上市(shì)公司整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利(lì)率中位数(shù)

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分(fēn)点，与(yǔ)上游硅料(liào)等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片元(yuán)件降价(jià)销(xiāo)售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业达到(dào)27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在年报中也(yě)说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛(máo)利(lì)率在(zài)60％以上，目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭(léi)科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率(lǜ)居(jū)前且公司(sī)经营体量较大(dà)的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数(shù)企业研(yán)发费用增长四成(chéng)，研发占比不断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下，国内半导(dǎo)体企业(yè)需(xū)要不断(duàn)通过研发投(tóu)入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数(shù)为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额来(lái)看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支持(chí)双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业(yè)化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半(bàn)导体行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发(fā)意(yì)愿(yuàn)增(zēng)强，重视(shì)资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售(shòu)或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

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