5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措施(shī)的(de)省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案(àn)时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这种“此地(dì)无银三百两”的说法(fǎ)显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清(qīng)晰(xī)。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日(rì)荷半(bàn)导体遏爪zhua跟爪zhao的区别组词，爪zhua跟爪zhao的区别图解华(huá)同盟，试图(tú)通(tōng)过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半导体全(quán)球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承(chéng)受正面(miàn)对(duì)抗中国的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光(guāng)科(kē)技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国(guó)在半导体反制方面(miàn)的工(gōng)具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起(qǐ)舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到(dào)直(zhí)接(jiē)影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实施(shī)对(duì)华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业调(diào)整长期经营战略，为日(rì)本(běn)半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。 爪zhua跟爪zhao的区别组词，爪zhua跟爪zhao的区别图解p>

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