申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最(zuì)大的是半导体行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到(dào)16家(jiā)，无论(lùn)是头部千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发(fā)展，市场规(guī)模不断扩大，毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，自主研发的环境下，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多(duō)数(shù)上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面因素(sù)致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长，但半导体行业上(shàng)市公(gōng)司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　至于(yú)前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑，或主要由三方(fāng)面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于(yú)行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上市(shì)，并(bìng)在资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段时，整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣欣向荣(róng)，企业营收高速增(zēng)长，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母净利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的(de)企业(yè)来看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授(shòu)权(quán)等业(yè)务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计能力，公司得到了相关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之(zhī)首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下(xià)增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前(qián)的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现

　　在对半导(dǎo)体行(xíng)业经(jīng)营(yíng)风险分析时，发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流(liú)通速度(dù)变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流(liú)能力(lì)，对经(jīng)营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)这一(yī)经营风(fēng)险指标反映行业是否面(miàn)临库存风(fēng)险，是否出现供过于求的局面，进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本(běn)持(chí)平，该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年(nián)存货(huò)周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比下(xià)滑的(de)116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业，股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水平(píng)。而股价(jià)上，两股2022年分(fēn)别(bié)下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上(shàng)市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技(jì)术迭代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点，与(yǔ)上(shàng)游(yóu)硅料等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司(sī)在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营体量较(jiào)大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背景下(xià)，国内半导体企业(yè)需要不断通过研(yán)发投(tóu)入(rù)，增加企业竞(jìng)争力，进而对(duì)长久业绩(jì)改观带来(lái)正向(xiàng)促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán)，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新(xīn)高。具(jù)体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研(yán)发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科(kē)技和(hé)海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)增长率和(hé)增(zēng)长金(jīn)额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支持(chí)双模(mó)联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客(kè)机供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设(shè)备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺(shùn)利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业(yè)研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以(yǐ)上的企业(yè)达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发费用占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用(yòng)占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速(sù)卡在(zài)众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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