5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施的省令，并明(doi的时候怎么夹，doi是怎么夹míng)确将于(yú)7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科(kē)技发(fā)展和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对(duì)某一特定(dìng)国(guó)家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就(jiù)对(duì)华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并(bìng)多(duō)次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美(měi)日(rì)荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在(zài)尖端(duān)半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本(běn)此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科(kē)技问题政治化(huà)、工(gōng)具(jù)化、武器(qì)化(huà)，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释(shì)来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗(kàng)中国(guó)的(de)后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措(cuò)施未点名中国，但一(yī)定会引发中国(guó)的(de)“强烈反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答(dá)记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关(guān)键(jiàn)基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的(de)经营(yíng)将受(shòu)到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家(jidoi的时候怎么夹，doi是怎么夹ā)日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的(de)不(bù)安全感(gǎn)，将迫(pò)使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)的未来(lái)发展增添(tiān)了(le)极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体领域分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸(mào)科(kē)技领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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