券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信通20mm等于多少厘米 20mm是多大院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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