射频(pín)芯片领域面临变局，下游市场增速放(fàng)缓叠加进入竞争(zhēng)红海，海外巨头已开(kāi)始寻(xún)求(qiú)业务转型(xíng)。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧(huì)智微正式(shì)在科(kē)创板上市。公(gōng)司股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿(yì)元(yuán)。

　　IPO前，慧智微(wēi)在(zài)一级(jí)市场受到(dào)资本热捧。据公司上(shàng)市文件(jiàn)，慧智微于2018年末开始进入融资(zī)快车道，先后引(yǐn)入了(le)华(huá)兴资(zī)本、元(yuán)禾璞(pú)华、大基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中(zhōng)国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至上市前，大(dà)基(jī)金二(èr)期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投(tóu)为持股达5％以上的(de)外部三大球和三小球分别是什么 三大球的起源机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一(yī)提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上(shàng)市首(shǒu)日也走出了破发的行情，该公司股(gǔ)价于去年(nián)下半年触底(dǐ)回升，但截至今日(rì)收(shōu)盘股价仍略低于发行价。

　　二级(jí)市场(chǎng)遇(yù)冷背(bèi)后，是(shì)射(shè)频(pín)领域正面临变局。目(mù)前(qián)，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于(yú)智能手机增速放缓以及(jí)5G普及(jí)潜(qián)力有限等因(yīn)素影响(xiǎng)，预计到2028年射频前端市场年复合增(zēng)长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射(shè)频芯片(piàn)巨头，近年(nián)来(lái)也在响应市场变化谋求(qiú)射(shè)频芯片(piàn)业务(wù)以外的转型(xíng)。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意到(dào)，当前，射(shè)频(pín)领域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康(kāng)希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二(èr)期等多个(gè)知名资方

　　公(gōng)开资(zī)料显示，慧智(zhì)微成(chéng)立于2011年，主(zhǔ)营业务(wù)为射频前端芯片及模组的研(yán)发、设计和销售(shòu)，下游应用领域主要(yào)包括智能(néng)手机以及物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻泰(tài)科技等移动(dòng)终端设备ODM厂商，以(yǐ)及移远(yuǎn)通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司(sī)分别实现营(yíng)业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏损状态，净(jìng)亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持(chí)续的原因，慧智微在招(zhāo)股文件(jiàn)中称，是由于持续(xù)进行高额(é)研发投入(rù)；下游客户(hù)集中(zhōng)且具有(yǒu)产(chǎn)品验证周期，尚未形(xíng)成规模效应(yīng)；市场竞(jìng)争激烈，叠加(jiā)下(xià)游去库存(cún)周期影响，公司产品毛利空间受(shòu)挤(jǐ)压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占(zhàn)营收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三(sān)年公司的综合毛利(lì)率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓胜微50％左右的(de)毛利率水平，也不及和慧智微(wēi)产品结(jié)构更接近的唯捷(jié)创(chuàng)芯，后者毛利率(lǜ)为30％上(shàng)下(xià)。

　　在(zài)自身造血能力不足(zú)，但仍要抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资(zī)之路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末开始(shǐ)进入(rù)融资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完(wán)成了(le)三轮融资，众多知名(míng)资方，包括大基金二期、元禾璞华(huá)、红(hóng)杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶段对慧智微进入了(le)慧智微的股东序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金二期(qī)、广发信(xìn)德以及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中(zhōng)数据显(xiǎn)示，从当前的股价情况看，大基金二期(qī)在投(tóu)资慧智微的近(jìn)两年时间里(lǐ)，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报(bào)，而较大基金二期晚3个(gè)月进入、并(bìng)在后一轮持续加注的(de)红杉(shān)中国，平均持股成(chéng)本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变局

　　慧智微招股书(shū)显示，公司目前有超(chāo)过接(jiē)近67％的收入(rù)来自于手机领域。当前，智能手机出货量的大(dà)幅下降(jiàng)，已经对(duì)慧智微的业绩造成了冲(chōng)击，而市场对智能手机未(wèi)来增速持续放缓的预(yù)期，也让(ràng)资本(běn)市(shì)场(chǎng)对(duì)包括慧智(zhì)微在内的射频芯片厂商做出(chū)了重(zhòng)新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频(pín)前端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市(shì)场规模与2021年的市场相差无(wú)几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力(lì)有限，预(yù)计(jì)到2028年射频前(qián)端的(de)市场(chǎng)年复合增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％，将达到(dào)269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着(zhe)相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪(háo)华股东突击(jī)入股的(de)射频龙头唯捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)，在去年4月(yuè)科创板(bǎn)上(shàng)市时(shí)，也遭(zāo)遇(yù)了破发的行情，上(shàng)市首日跌(diē)36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至(zhì)30元(yuán)每股的价格后止跌(diē)回(huí)升，但截(jié)至今日(rì)收盘，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股(gǔ)的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片领域的巨头厂商都在(zài)谋求转型，拓展射频以(yǐ)外(wài)的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的射频芯(xīn)片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触(chù)角延伸(shēn)至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正(zhèng)呈现出一片红海(hǎi)的竞争格(gé)局，由(yóu)于入局者众，且(qiě)产(chǎn)品仍集中在(zài)中低端市场(chǎng)，各(gè)射频芯片厂商(shāng)只能再卷(juǎn)价格，进(jìn)一(yī)步压低(dī)了(le)自身的利润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微(wēi)电子创始人钟(zhōng)林(lín)此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已(yǐ)经(jīng)无底线，而预计(jì)未来每个射频细分赛道还会有更(gèng)多(duō)竞(jìng)争者进入，往后三年(nián)射频芯片厂商将面临更大的生存和竞争(zhēng)压(yā)力。

　　目前，一(yī)级市场对(duì)射频芯(xīn)片厂商的关(guān)注(zhù)亦有(yǒu)所下降(jiàng)，截至目前(qián)，今年共有(yǒu)9家射频芯(xīn)片厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个(gè)数(shù)据(jù)是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机(jī)构涵盖(gài)了中金资本(běn)、红杉(shān)资本中国、小米长江产业基(jī)金、深创投(tóu)等知(zhī)名机(jī)构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中表(b三大球和三小球分别是什么 三大球的起源iǎo)示，本次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设中心建(jiàn)设、总部(bù)基地及上海和(hé)广州(zhōu)研发中心建设(shè)以及补充流动(dòng)资金。具(jù)体战略规划方(fāng)面，其表示将巩(gǒng)固在5G射(shè)频前端领域取得的市场地位，增加头部(bù)客(kè)户(hù)的市场份额(é)；技术(shù)上跟进(jìn)射频前端技术迭(dié)代(dài)，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大(dà)对上(shàng)游(yóu)滤波器、多(duō)工器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列。

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