券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业几天不见怎么这么湿，没过几天就湿成那样了进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市(shì几天不见怎么这么湿，没过几天就湿成那样了)公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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