射频芯片领域(yù)面临变局，下游市(shì)场增速放缓叠(dié)加进(jìn)入(rù)竞争红海，海(hǎi)外巨头已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今(jīn)日(rì)，射频芯片厂商慧智微正式在(zài)科创板(bǎn)上市。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较(jiào)发行价(jià)跌去8.94％，目(mù)前总(zǒng)市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受到资本热(rè)捧。据公司上(shàng)市(shì)文(wén)件，慧(huì)智(zhì)微于2018年(nián)末开始(shǐ)进入(rù)融资快车(chē)道，先(xiān)后引(yǐn)入了华兴资(zī)本、元(yuán)禾璞华、大基(jī)金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙(shā)江创投等一系列(liè)外(wài)部机构股东。截至上市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以(yǐ)上的(de)外(wài)部机构股(gǔ)东(dōng)，持股比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是(shì)，与慧智(zhì)微产(chǎn)品结构(gòu)相似的唯捷创芯，上市首日也走出(chū)了破发的行情(qíng)，该公(gōng)司股价于(yú)去年(nián)下半年(nián)触(chù)底回(huí)升，但截至今日收盘股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临变(biàn)局。目前，正射频(pín)需(xū)求走向(xiàng)疲软。Yole数据(jù)显示(shì)，由于智(zhì)能(néng)手机(jī)增速放缓以及5G普及潜(qián)力(lì)有限等因素影响，预(yù)计到2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射(shè)频芯(xīn)片巨头，近年来也在响(xiǎng)应市场变(biàn)化谋求射频芯片(piàn)业务(wù)以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通(tōng)信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入(rù)大(dà)基(jī)金二期等(děng)多个知名资方

　　公开资料(liào)显示，慧(huì)智微成立(lì)于2011年，主(zhǔ)营(yíng)业务(wù)为射频前端芯片及(jí)模组的研(yán)发、设计和销(xiāo)售，下(xià)游应用领(lǐng)域主要(yào)包(bāo)括智能手(shǒu)机以及物联网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动(dòng)终(zhōng)端设备(bèi)ODM厂商(shāng)，以及移远(yuǎn)通(tōng)信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据(jù)招股(gǔ)书，2020-2022年(nián)，公司(sī)分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前(qián)仍处于(yú)亏损(sǔn)状(zhuàng)态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏(kuī)损持(chí)续的原因，慧智微在招股文件(jiàn)中称(chēng)，是由于(yú)持续进行高(gāo)额研发投入；下游客户集中且具有产(chǎn)品验证周(zhōu)期，尚未形成规(guī)模效应；市(shì)场竞争激烈，叠加(jiā)下游去库(kù)存周期(qī)影响，公司产(chǎn)品(pǐn)毛(máo)利空(kōng)间(jiān)受(shòu)挤压。

　　研(yán)发(fā)投入方(fāng)面，近三年的总(zǒng)额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿(yì)元以(yǐ)及1.85亿元，占营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓(zhuó)胜微50％左右的毛(máo)利率水(shuǐ)平，也不及和慧(huì)智微产品结(jié)构更(gèng)接近的唯捷(jié)创芯，后者(zhě)毛(máo)利率为30％上(shàng)下(xià)。

　　在自身造血能(néng)力不足(zú)，但仍要抓紧扩大规模的(de)情况(kuàng)下，慧智(zhì)微开启了(le)对外融资(zī)之(zhī)路。公开信(xìn)息显示，公司于2018年(nián)末(mò)开始进入(rù)融(róng)资(zī)快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在(zài)一年内完(wán)成了(le)三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一(yī)阶段对(duì)慧智(zhì)微进入(rù)了(le)慧智(zhì)微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大(dà)基金二(èr)期、广发(fā)信德以及金沙江创投为(wèi)持股(gǔ)达5％以上的(de)外(wài)部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社(shè)创投(tóu)通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股fe2o3是什么化学名称，feo是什么化学名称价情况看，大基(jī)金(jīn)二期在投资慧(huì)智微的近两年时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回(huí)报(bào)，而较大基金二期晚3个月进(jìn)入、并(bìng)在(zài)后一(yī)轮持(chí)续加注(zhù)的红杉(shān)中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股(gǔ)书显(xiǎn)示(shì)，公司(sī)目前有超过接近67％的收入来自(zì)于手机领域。当前(qián)，智能手机出货(huò)量(liàng)的大(dà)幅下降，已经对慧智微的业绩造成(chéng)了冲击，而市场对智能手机未来增速持续放缓的(de)预期，也(yě)让资本市场对包括慧智(zhì)微在内(nèi)的射频芯片厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美(měi)元(yuán)以(yǐ)上，2022年由(yóu)于手机市(shì)场的(de)下滑，射频前端市场规模与2021年的市(shì)场(chǎng)相(xiāng)差无(wú)几。而(ér)接(jiē)下来(lái)，由于智能手机的温和(hé)增长以及(jí)5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年(nián)射频前端的市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％，将达(dá)到269亿(yì)美(měi)元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月科(kē)创(chuàng)板上(shàng)市时，也遭遇了(le)破发的行情(qíng)，上市(shì)首(shǒu)日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元(yuán)每(měi)股的价格后止跌(diē)回升，但截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价(jià)仍(réng)低于66.6元(yuán)/股的发行(xíng)价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频芯片领域的巨头厂商都(dōu)在(zài)谋求(qiú)转型，拓展射频以外的业务领域(yù)。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射(shè)频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延伸(shēn)至汽车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国(guó)内方(fānfe2o3是什么化学名称，feo是什么化学名称g)面(miàn)，射(shè)频领域正呈现(xiàn)出(chū)一(yī)片红海(hǎi)的竞争格局，由于入(rù)局者众，且产品仍集(jí)中在中低端市(shì)场，各射频(pín)芯片(piàn)厂商只能再卷价格，进一步压(yā)低了(le)自身的利润空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电(diàn)子(zi)创(chuàng)始人钟林(lín)此前曾表(biǎo)示，国产(chǎn)射(shè)频前端芯片(piàn)杀(shā)价(jià)已经无底线，而预计未来(lái)每(měi)个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年(nián)射频芯片(piàn)厂商(shāng)将面临更大的生(shēng)存和(hé)竞争(zhēng)压力。

　　目前(qián)，一级(jí)市场(chǎng)对射频芯片厂商的(de)关注亦有所(suǒ)下降(jiàng)，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而(ér)在2021年上(shàng)半(bàn)年，这个(gè)数据是近50家，且(qiě)投(tóu)资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉资本(běn)中(zhōng)国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江产业基金(jīn)、深创(chuàng)投等(děng)知名机构。

　　当前，射频(pín)领域(yù)仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中表(biǎo)示(shì)，本(běn)次IPO募得资金(jīn)将用(yòfe2o3是什么化学名称，feo是什么化学名称ng)于芯片测(cè)设中心建设、总部基地及(jí)上海和广州研发中心建设(shè)以及补(bǔ)充(chōng)流(liú)动资(zī)金。具体(tǐ)战(zhàn)略(lüè)规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加(jiā)头部客户(hù)的市场份额(é)；技术(shù)上跟进射频前端技术迭代，优(yōu)化可(kě)重(zhòng)构技术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品(pǐn)上加大对上(shàng)游滤波器、多工(gōng)器的产业链(liàn)布(bù)局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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